
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IKW75N60T | NA | NA | 2019 | 650 | 2026-05-15 | |||
| JS28F128J3F75A | MICRON/美光 | 56-TSOP | 2019 | 639 | 2026-05-15 | |||
| LD39200DPUR | ST/意法 | NA | 2021 | 634 | 2026-05-15 | |||
| LM358N | ONSEMI/安森美 | DIP8 | 2012 | 600 | 2026-05-15 | |||
| LMR12010XMKX/NOPB | NA | NA | 2020 | 587 | 2026-05-15 | |||
| LT0273-A7-UR | NA | NA | 2020 | 559 | 2026-05-15 | |||
| MC9S08GT32ACFBE | NA | NA | 2010 | 540 | 2026-05-15 | |||
| i5-12450H | INTEL/英特尔 | 4640 | 2026-05-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM358N | ONSEMI/安森美 | DIP8 | 2012 | 600 | 2026-05-15 | |||
| TCA0372DWG | ONSEMI/安森美 | 16-SOIC | 2037+ | 2500 | 2026-05-15 | |||
| LM358DR | TI/德州仪器 | SOIC-8 | 2302+ | 2700 | 2026-05-15 | |||
| INA117KU | TI/德州仪器 | SOP8 | 2316+2317+ | 5000 | 2026-05-15 | |||
| TL084CN | TI/德州仪器 | DIP-14 | 25+ | 11001 | 2026-05-15 | |||
| LM324N | RENESAS/瑞萨 | 14-DIP | 16000 | 2026-05-15 | ||||
| RS8652XK | RUNIC/润石 | SOIC-8 | 24+ | 4000 | 2026-05-15 | |||
| MAX9916EKA+T | ADI/亚德诺 | TSOT-23-8 | 2205+ | 5000 | 2026-05-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD5543BRZ | ADI/亚德诺 | 8-SOIC | 21+ | 40000 | 2026-05-15 | |||
| MPC8270CZUUPEA | NXP/恩智浦 | / | 34 | 2026-05-15 | ||||
| AD9265BCPZ-105 | ADI/亚德诺 | QFN-48 | 2102+ | 38 | 2026-05-15 | |||
| BTS134D | INFINEON/英飞凌 | TO-252-3 | 1749+ | 600 | 2026-05-15 | |||
| S912XEP100BMAL | NXP/恩智浦 | LQFP-112 | 2215+ | 9 | 2026-05-15 | |||
| EP4CE115F23I7N | ALTERA/阿尔特拉 | BGA | 2213+ | 1 | 2026-05-15 | |||
| HMC462 | ADI/亚德诺 | NA | 0000 | 322 | 2026-05-15 | |||
| XQV300-4BG432N | XILINX/赛灵思 | BGA | 20142010270006 | 21 | 2026-05-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BTS6143D | INFINEON/英飞凌 | TO-252-5 | 2021 | 833 | 2026-05-15 | |||
| LM1117S-3.3 | HTC | SOT-223 | 2028+ | 9999 | 2026-05-15 | |||
| LD39115J18R | ST/意法 | BGA | 10000 | 2026-05-15 | ||||
| L6565DTR | ST/意法 | SOIC-8 | 21+ | 1000 | 2026-05-15 | |||
| B0505LS-1WR3 | MORNSUN/金升阳 | IC | 24+ | 1500 | 2026-05-15 | |||
| NCV33161DMR2G | ONSEMI/安森美 | MSOP8 | 2234+ | 170 | 2026-05-15 | |||
| LM5010MHX/NOPB | TI/德州仪器 | SSOP | 2305+ | 105 | 2026-05-15 | |||
| BTS6143D | INFINEON/英飞凌 | TO-252-5 | 20212110080051 | 2500 | 2026-05-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| JS28F640J3F75A | INTEL/英特尔 | 56-TSOP | 18+ | 5998 | 2026-05-15 | |||
| S912ZVML31F1WKH | NXP/恩智浦 | 64-LQFP | 2132+ | 800 | 2026-05-15 | |||
| MT29F2G08ABBGAH4-IT:G | MICRON/美光 | BGA | 2030+ | 1000 | 2026-05-15 | |||
| AT27C010-70JU | MICROCHIP/微芯 | PLCC-32 | 2212+ | 96 | 2026-05-15 | |||
| MT28EW512ABA1HJS-0SIT | MICRON/美光 | TSOP-56 | 2208+ | 5 | 2026-05-15 | |||
| JS28F640J3F75A | INTEL/英特尔 | 56-TSOP | 20192012180003 | 15272 | 2026-05-15 | |||
| K4RAH086VE-E0000EL | SAMSUNG/三星 | 25+ | 80000 | 2026-05-15 | ||||
| TEMCG101T30-A0S5 | TWSC/德明利 | 25+ | 100000 | 2026-05-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN74LVC2G241DCTR | TI/德州仪器 | 8-MSOP | 1952+ | 3661 | 2026-05-15 | |||
| SN74HC14DR | TI/德州仪器 | 14SOIC | 2328+ | 27000 | 2026-05-15 | |||
| XC6SLX75-3CSG484I | XILINX/赛灵思 | CSBGA-484 | 2249+ | 40 | 2026-05-15 | |||
| SN74LV1T125DBVRG4 | TI/德州仪器 | SOT23-5 | 2147+ | 3000 | 2026-05-15 | |||
| SN74LV08ARGYR | TI/德州仪器 | 14-VFQFN | 2139+ | 1499 | 2026-05-15 | |||
| 74AVC2T45DP,125 | NEXPERIA/安世 | TSSOP8 | 2109140002 | 650 | 2026-05-15 | |||
| 74ACT541MTC | ONSEMI/安森美 | 20-TSSOP | 2115+ | 200 | 2026-05-15 | |||
| TC7SZ32FU,LJ(CT | TOSHIBA/东芝 | SOT-353 | 201730286 | 3000 | 2026-05-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCM54216EB1KMLG | BROADCOM/博通 | QFN | 2240+ | 2500 | 2026-05-15 | |||
| MAX3485EESA+T | ADI/亚德诺 | 8-SOIC | 2217+ | 14000 | 2026-05-15 | |||
| TJA1028TK/5V0/20/1 | NXP/恩智浦 | 8-HVSON | 20212105280037 | 6000 | 2026-05-15 | |||
| VSC7511XMY | MICROCHIP/微芯 | 172-QFN | 2219+ | 136 | 2026-05-15 | |||
| TJA1051T/1J | NXP/恩智浦 | NA | 20212108230010 | 2500 | 2026-05-15 | |||
| ISL3283EFHZ-T | RENESAS/瑞萨 | SOT23-6 | 100 | 2026-05-15 | ||||
| BCM54216EB1KMLG | BROADCOM/博通 | 2240+ | 4704 | 2026-05-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DMN63D8LW-13 | DIODES/美台 | SOT-323 | 2020 | 768 | 2026-05-15 | |||
| LT1963AES8#TRPBF | ADI/亚德诺 | 8-SOIC | 2203+ | 15000 | 2026-05-15 | |||
| FQD5P20TM | ONSEMI/安森美 | DPAK-3 | 2311+ | 2500 | 2026-05-15 | |||
| FQD7P20TM | ONSEMI/安森美 | DPAK-3 | 2331+ | 15000 | 2026-05-15 | |||
| IRF3205STRLPBF | INFINEON/英飞凌 | TO-263 | 2223+ | 3200 | 2026-05-15 | |||
| DMN63D8LW-13 | DIODES/美台 | SOT-323 | 201927870 | 20000 | 2026-05-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FS32K144HFT0MLLT | NXP/恩智浦 | 100-LQFP | 20182104190006 | 393 | 2026-05-15 | |||
| TM4C123GH6PZI7R | TI/德州仪器 | QFP | 2304+ | 453 | 2026-05-15 | |||
| STM32F205VET7 | ST/意法 | QFP | 23+ | 540 | 2026-05-15 | |||
| R5S72030W200FP | RENESAS/瑞萨 | QFP | 2141+ | 3 | 2026-05-15 | |||
| STM32F103ZET6 | ST/意法 | LQFP-144 | 20212108100029 | 300 | 2026-05-15 | |||
| STM32F205VET7 | ST/意法 | QFP | 22+ | 1080 | 2026-05-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LU82551ER | NA | 2011 | 100 | 2026-05-15 | ||||
| M25P64-VME6TG | NA | 2012 | 100 | 2026-05-15 | ||||
| M29W640GT70NA6E | NA | 2007 | 100 | 2026-05-15 | ||||
| MB86291APFVS-G-BND-DL | FUJITSU/富士通 | QFP | 2015 | 100 | 2026-05-15 | |||
| MBT3904DW1T1G | NA | 2010 | 100 | 2026-05-15 | ||||
| MC33160P | NA | 2000 | 100 | 2026-05-15 | ||||
| MC33385VWR2 | NA | 2010 | 100 | 2026-05-15 | ||||
| MC68HC711D3CFNE2 | NA | 2010 | 100 | 2026-05-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LIS3DSHTR | ST/意法 | LGA-16 | 2021 | 145 | 2026-05-15 | |||
| ICX205AL | SONY/索尼 | 2017 | 182 | 2026-05-15 | ||||
| XC2S150E-6PQ208I | XILINX/赛灵思 | / | 467 | 2026-05-15 | ||||
| NAND01GW3B2BN6F | ST/意法 | 48-TSOP | 20092007010008 | 673 | 2026-05-15 | |||
| BCM43596XKUBG | BROADCOM/博通 | 192-UFBGA | 20161905240016 | 714 | 2026-05-15 | |||
| 5M2210ZF324C5N | INTEL/英特尔 | BGA | 20172107230024 | 17 | 2026-05-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM393DT | ST/意法 | SOIC-8 | 2018 | 136 | 2026-05-15 | |||
| AD8603AUJZ-REEL7 | ADI/亚德诺 | NA | 0 | 320 | 2026-05-15 | |||
| OPA2132UA/2K5 | TI/德州仪器 | 8-SOIC | 20161909270029 | 1553 | 2026-05-15 | |||
| OPA2132UA/2K5 | TI/德州仪器 | 8-SOIC | 20141909270028 | 587 | 2026-05-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SY8253ADC | SILERGY/矽力杰 | SOT-23-6 | 2021 | 440 | 2026-05-15 | |||
| ADR02AUJZ-REEL7 | ADI/亚德诺 | NA | 0000 | 1500 | 2026-05-15 | |||
| STM6823RWY6F | ST/意法 | NA | 20092106150043 | 2626 | 2026-05-15 | |||
| ISL21090BFB850Z-TK | RENESAS/瑞萨 | NA | 0000 | 189 | 2026-05-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DMN63D8LW-13 | DIODES/美台 | SOT-323 | 202027866 | 9649 | 2026-05-15 | |||
| IRF3205STRLPBF | INFINEON/英飞凌 | TO-263 | 2228+ | 800 | 2026-05-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W3100A-LF | WIZNET/微知纳特 | QFP-64 | 20081501080007 | 60 | 2026-05-15 | |||
| MT41J128M16JT-093G:K | MICRON/美光 | FBGA | 20161709250010 | 401 | 2026-05-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| M29W256GH70N6E | MICRON/美光 | TFSOP-56 | 20101711170020 | 1306 | 2026-05-15 | |||
| GLS36VF1601G-70-4I-EKE | GREENLIANT/绿芯 | TSOP-48 | 20061503110006 | 2430 | 2026-05-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ACM2012E-900-2P-T01 | TDK/东电化 | SMD | 2204+ | 24000 | 2026-05-15 | |||
| ACM2012E-900-2P-T01 | TDK/东电化 | SMD | 2203+ | 20000 | 2026-05-15 |